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• Su composición a base de silicona permite la transferencia térmica en microprocesadores sin conducir electricidad. • Los 8 g de contenido alcanzan para realizar múltiples aplicaciones de mantenimiento en tarjetas de video y CPUs. • La fórmula no conductora previene cortocircuitos accidentales durante la instalación en componentes electrónicos. • Su densidad está diseñada para facilitar la expansión uniforme sobre la superficie del procesador o GPU.
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