Pasta Térmica Arctic, Mx-6 4g, Pasta Térmica, Disipador Térmico Pasta De Cpu Gpu, Verde Azulado, Pasta Térmica Arctic Rendimiento Extremo,

Especificaciones del producto 1. Peso neto: 4 g 2. Embalaje: grasa de silicona en tubo, con cuchilla para aplicar y caja de cartón colorida como envoltorio exterior 3. Aplicación: relleno en interfaces de disipación térmica de hardware informático como CPU y placas de video 4. Forma del producto: compuesto térmico conductivo en forma de pasta no conductor Características del producto 1. Excelente capacidad térmica, reduce eficazmente la temperatura del hardware Ofrece una buena conductividad térmica que llena las pequeñas brechas entre los chips y los disipadores, transmitiendo el calor rápidamente y mejorando la disipación térmica. 2. Fórmula no conductora, uso seguro No posee conductividad eléctrica; incluso si se derrama en pequeñas cantidades, no representa riesgo de cortocircuito en el hardware. 3. Pasta estable, durabilidad prolongada No se seca ni endurece fácilmente, garantiza una larga vida útil y no requiere reemplazar frecuentemente la grasa de silicona. 4. Combinación de tubo con cuchilla, aplicación sencilla El tubo permite una extracción precisa, y junto con la pequeña cuchilla, permite una aplicación fina y uniforme, adecuada para chips de distintos tamaños. Precauciones 1. No se debe aplicar en exceso; basta con una capa fina y uniforme sobre la superficie del chip, ya que un grosor demasiado puede reducir su capacidad de disipación térmica. 2. Evite el contacto con los ojos o heridas en la piel; si se mancha accidentalmente, enjuague inmediatamente. 3. Almacene en un lugar fresco y oscuro, lejos de la luz directa solar, para evitar cambios en las propiedades del producto. 4. Úselo únicamente en la zona de contacto entre el chip y el disipador; no se debe aplicar en grandes cantidades sobre componentes de la placa base. 5. Utilice lo antes posible tras abrir el envase, ya que mantenerlo expuesto durante mucho tiempo afectará negativamente su estado. • Contenido de 4 g que cubre múltiples ciclos de aplicación sobre las superficies de contacto en CPUs y GPUs. • Fórmula sin conductividad eléctrica que elimina el riesgo de cortocircuitos por derrame accidental en componentes. • Composición basada en silicona que mantiene su consistencia sin secarse ni endurecerse tras la aplicación. • Incluye espátula para distribuir la pasta en una capa delgada y uniforme sobre los chips de diversos tamaños. • Material diseñado para rellenar brechas microscópicas entre el procesador y el disipador aumentando la transferencia.