Tapete Antiestático XZZ para reparación de chips, componentes electrónicos de celulares, móviles y tablets No incluye base

Tapete Antiestático XZZ para reparación de chips, componentes electrónicos de celulares, móviles y tablets No incluye base 1. Almohadilla de silicona anti-calor protectora Soporta altas temperaturas sin deformarse ni envejecer, aísla la mesa y aumenta la fricción para fijar chips. Su superficie antiadherente a pasta de soldadura se limpia fácilmente y mantiene la planitud tras usos repetidos. 2. Base inclinada adaptable a múltiples chips Su diseño inclinado se ajusta a todos los tamaños de chips BGA, incluidos CPUs, chips de banda base y componentes irregulares de móviles. La ranura fija el chip sin vibraciones, distribuye uniformemente la soldadura y reduce retrabajos. 3. Alta compatibilidad para reparaciones variadas Valido para chips Apple serie A (A8 hasta A18 Pro) y todos los chips BGA Android, compatible con casi todas las mallas de acero del mercado sin accesorios extras. Ideal para reparación de placas, despegado de chips y reposición de estaño. • Superficie de silicona resistente al calor que aísla la mesa de trabajo y evita el deslizamiento de componentes. • Estructura inclinada que estabiliza chips BGA de distintos tamaños para lograr una distribución uniforme del estaño. • Tratamiento antiadherente en la superficie que permite retirar residuos de pasta de soldadura con limpieza mecánica. • Compatibilidad con chips de la serie A de Apple y modelos BGA de Android para mantenimiento de placas base.